手机拍照，“卷”进芯片

导读：手机厂商的竞争已经逐渐转向底层核心技术的比拼，通过自研辅助芯片、并与供应链合作伙伴联手定制专属生态，将成为未来几年中厂商的主要竞争方向。

（观察者网讯 文/周昊 编辑/庄怡）11月10日，vivo在影像沟通会上发布了第二代自研影像芯片V2，并介绍了与联发科取得深度合作的最新进展。

在经历了V1、V1+两代的演进后，vivo此次发布的V2对算力容量、算力密度和数据密度进行了重新匹配，大幅提升片上缓存的容量和运算速度。与通常NPU采用的DDR外存设计相比，SRAM数据吞吐功耗理论最大可减少99.2%，相比传统NPU能效比提升200%。

同时，vivo还提出FIT双芯互联技术，在自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成互联同步，实现数据和算力的协同。

所谓双芯技术，即指手机在传统的SoC芯片之外，通过外置一颗单独的芯片用于AI计算、图像处理等场景，能够起到减少手机功耗并提升对应性能的功效。

“卷”起来的影像定制芯片

手机的影像功能介绍近年来一直是国内各手机厂商发布会的重点，手机摄影也确实在这几年实现了质的飞跃。毫不夸张地说，目前除了专业摄影领域，手机在其他的摄影场景下都是比相机更好的选择。

但近些年智能手机在硬件上的突破逐渐走向瓶颈，作为最核心的SoC芯片虽然直接决定手机在游戏以及拍摄场景的表现，但是相同芯片很难为用户带来差异化的体验。自研辅助芯片，成为了手机厂商的主要选择，影像功能则是其中的重点。

除了vivo外，小米此前也发了自研ISP影像芯片澎湃C1并搭载于小米首款折叠屏手机中，而OPPO则通过自研的NPU芯片马里亚纳X来做影像方面的处理。

“卷”起来的国内厂商甚至将“孤高”的苹果也拉入了其中。比如今年早些时候发布的iPhone 14 Pro系列就开始主打暗光拍照功能，有业内人士也预测称下一代iPhone将在影像功能上搭载潜望式长焦镜头，来进一步强化光学变焦的效果。

而上述的这些功能，过去数年来国产安卓厂商均在对应领域有着不同的尝试。

vivo方面也表示，影像一直是公司选定的主要长赛道之一，V2芯片搭载的自研算法将进一步提升产品在长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等等场景下的能力。

比如以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；而Ultra Zoom EIS技术在高倍变焦拍摄过程中能有效抵消抖动，确保预览及成像画质的稳定性。

针对研发难度最高的手机SoC，目前vivo也主要采取联合研发的方式来向上游芯片厂商如三星、高通、联发科等定义功能，从而谋求产品使用层面的差异化。

以联发科近日刚发布的天玑9200处理器为例，vivo定制了以MCQ多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU框架融合以及AI机场模式等五项功能。

比如MCQ多循环队列可以发挥CPU的极致性能，最多可支持CPU和UFS之间的8通道数据传输；

很显然，手机厂商的竞争已经逐渐转向底层核心技术的比拼，通过自研辅助芯片、并与供应链合作伙伴联手定制专属生态，将成为未来几年中厂商的主要竞争方向。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。