龙芯中科董事长胡伟武在业绩会上表示,公司服务器类应用芯片16核3C6000已经基本完成设计,将于近期交付流片;32核3D6000和64核3E6000分别用Chiplet技术封装两个和四个3C6000硅片形成,比3C6000最多差半年,“3C6000比3C5000通用处理性能、IO性能、片间互联性能均大幅提高,成本有所降低”,目前“应该在特定的开放市场有一定竞争力”。
(文章来源:财联社)
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