(原标题:半导体拐点何时到来?公募低位布局势头明显)
证券时报记者 余世鹏
近日来,A股市场低迷,半导体板块受到冲击,三安光电、斯达半导等公募青睐的龙头先后遭遇重锤。对此,有基金经理表示,在当前国际局势下,国产半导体产业的前景无疑是光明的,需要多给产业发展一点耐心,多给市场沉淀一些时间。
实际上,从芯片ETF(交易所交易基金)资金流向和新成立基金情况来看,华夏基金等公募低位布局半导体的势态已较为明显。甚至,在江丰电子等个股的定增中,已出现了嘉实明星基金经理洪流等人身影。
公募的提前布局,与他们对半导体产业的前瞻预判有密切关系。从目前来看,半导体本轮去库存拐点和需求回升,有望在四季度或明年一季度前后出现。
半导体板块大跌
截至上周五收盘,半导体行业指数自8月12日以来累计下跌近20%。基金重仓的龙头股受冲击更大,三安光电自8月19日以来累计跌幅已超30%;韦尔股份自8月12日以来累计跌幅超过30%;圣邦股份自8月10日开启新一轮下跌以来,累计跌幅也超过了25%。
大跌之下,基金表现难言乐观。在ETF产品方面,截至上周五,自8月10日以来国泰、汇添富、易方达、华夏、广发、鹏华等公募旗下ETF均遭遇10%以上的亏损。其中,国泰CES半导体芯片ETF、国联安中证全指半导体ETF、汇添富中证芯片产业ETF亏损幅度不低于20%,易方达中证芯片产业ETF、华夏国证半导体芯片ETF、广发国证半导体芯片ETF等亏损幅度均在19%以上。
其次是主动权益基金。高比例重仓半导体的诺安成长,截至上周五近3个月以来净值跌幅超过10%,近6个月和近1年跌幅则分别超过了25%和35%。此外,创金合信芯片产业A、博时半导体主题A、金信稳健策略等重仓半导体产品近1月均录得近10%的跌幅。
“半导体行业目前仍处于低谷期。”一位公募半导体基金经理对记者表示,年初时,半导体板块因估值过高、行业景气度有所下行。叠加市场对全球经济增速出现担忧,PC(个人电脑)、手机等消费需求和服务器、数据中心等投资需求下滑,使得半导体赛道出现持续下跌。今年4月底,行业估值已降到35倍~40倍区间,在历史上属于比较低的位置。本来半导体行情在5月至7月有所修复,但后面外部因素发生变化,使得半导体行情再次下行。
民生加银持续成长基金经理朱辰喆表示,近日美国推出“芯片法案”,引发市场对半导体国产替代的关注。在当前国际局势下,本土芯片产业的自主可控显得尤为重要,尤其美国“芯片法案”的出台,势必将加速我国芯片产业的国产替代进程。
华夏、嘉实等基金
悄然布局
如果从资金流向来看,公募低位布局的势头较为明显。
Wind数据显示,截至上周五,三季度以来多只芯片ETF实现了净流入。其中,国联安中证全指半导体ETF三季度以来累计净流入达39.92亿元,华夏国证半导体芯片ETF净流入也超过30亿元,此外国泰CES半导体芯片ETF等净流入额则超过了10亿元。
根据基金二季报,二季度电子行业的基金重仓比例为8.35%,相比基准超配比例为2%左右。半导体领域是其中配置重点,标的占比为70%。从前十大重仓股来看,立讯精密、紫光国微、兆易创新、圣邦股份、北方华创、韦尔股份和三安光电等股,连续5个季度位列前十大重仓股。
在半导体公司最新定增中,也出现了嘉实基金等多家公募身影。国内半导体靶材龙头江丰电子近期披露的《创业板向特定对象发行股票发行情况报告书》显示,截至今年9月20日,共有15家机构及个人获配了募集资金总额为16.48亿元、发行价为85元/股的定增。其中,获配股数最多是嘉实基金,总共360.12万股,获配金额为3.06亿元。获配的24个产品名单中,出现了由绩优基金经理洪流管理的嘉实阿尔法优选混合基金。此外,“个人系”公募泉果基金本次获配股数为207.18万股,获配金额为1.76亿元。此外,参与本次定增认购的公募,还有金信基金、财通基金、诺德基金等。
在股价表现上,江丰电子的走势可谓凌厉,今年以来涨幅高达77%。值得一提的是,江丰电子今年上半年有过一波下跌,但随后逐步反弹走高,股价从4月底的42元左右一直上涨到9月初的111.48元。江丰电子最新股价为92.96元,以85元/股的定增价格计算,相关机构已有浮盈。
“中国可能率先实现去库存”
针对拐点到来之前的杀跌行情,金信稳健策略的基金经理孔学兵称之为“天之将明、其黑尤烈”。孔学兵表示,A股的半导体投资真正成气候,是以科创板的设立为标志,目前已逐步实现了产业链的全方位覆盖以及资本与产业的互动。面对当前的国际局势,作为硬科技的战略基础,国产半导体的前景无疑是光明的。“需要多给产业发展一点耐心,多给市场沉淀一些时间,会有优秀的公司证明时间的价值,也会有扎实靠谱的深度研究来引领市场共识。”
一位中小型公募的研究总监万怡(化名)向证券时报记者表示,半导体板块目前还没有走出低迷期。但作为提前布局,他已着手相关个股的研究,并考虑逢低逐步买入。在他看来,半导体的此轮调整固然有诸多消息面因素,但最为根本的却是半导体本身的库存周期因素。“从过去一段时间来看,手机等消费电子的需求较弱,导致半导体行业的景气度处于非常低的位置。但从目前阶段看,半导体本轮去库存的拐点,有望在四季度或明年一季度前后出现。”
创金合信芯片产业股票基金经理刘扬也认为,芯片行业的去库存和需求回暖,有可能在今年底到明年初逐步发生。刘扬具体说到,中国市场芯片库存高点在去年四季度末到今年一季度,美国和欧洲等海外库存高点则在今年二季度。中国的库存高点和库存去化都早于海外一个季度左右,通常去库存一般需要两到三个季度。从这一角度看,中国可能率先实现去库存、开始补库的过程,而国外可能会在明年上半年完成去库存。
博时基金权益投资四部投资总监助理兼基金经理肖瑞瑾认为,今年下半年半导体行业的机会仍然是结构性的,会继续看好国产化逻辑驱动的半导体设备材料环节,以及新能源汽车、光伏储能拉动的功率半导体行业,国防军工需求驱动的特种集成电路行业。从行业供需角度看,今年四季度是底部布局消费电子芯片行业的较好时机。
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