什么主板支持ddr5显卡 什么主板支持ddr5内存

什么主板支持ddr5显卡 什么主板支持ddr5内存？很多人不了解，今天趣百科为大家带来相关内容，下面为大家带来介绍。

前言：

10代芯和12代芯间隔不到一年，但差距巨大。可以说差距甚至超过了从LGA1366平台的Nehalam架构到LGA1155平台的SNB架构的变化。

第12代核心平台带来了什么？在大小核的架构上，除了传统的大性能核，还加入了小核来平衡功耗和发热。

除了大核和小核之外，还有三个最重要的变化我们很容易察觉。包括首次支持PCI-E 5.0和DDR5，IPC(同频性能)提升19%。

问题：12代酷睿要不要上DDR5？

没错，DDR5的带宽更高，可以完美释放12代酷睿的超级多线程的强大性能。

第二，买11代i5 11400会不会比买小核的i5 12400性价比低？

IPC增长了19%，也就是在同频性能方面，12代酷睿依然击败了市面上任何一款CPU。与上一代产品相比，IPC在第11代酷睿的基础上，综合性能提升了19%。对于游戏玩家来说，这必然是很大的增长。

问题：安装第三代和第十二代核心平台时，还需要注意什么？

下面的内容就是回答这个问题。

主板：

主板是个外人看不见摸不着的黑家伙。一般家庭用户可能一辈子都不会打开机箱盖。所以一般电商的套路就是给你看多少核心处理器，i7或者堪比i7，显卡能玩吃鸡或者八百年前的“大作”。因为一般游戏玩家对DIY配件的了解有限，而且一些电商的安装价格确实苛刻。

价格为什么能被杀？很简单，主板是乞丐版。跟农村的一些保安比起来，就跟iphone4出来吐我华为P50一样无知。有可能电源是三线品牌，甚至是杂牌。估计机箱50块钱，堪称堪比299的“高档货”。

相信一线品牌主板在安装时会优先考虑，这是大家公认的。但是在一线品牌中，即使是同一个品牌也会有定位不同的产品。可以预见，微星B660迫击炮代12 i5 12400的套装将是春节爆款，也是主流游戏玩家不错的选择。

对于真正需要高性能主机作为生产力工具的高端玩家或设计师来说，一步到位选择Z690 i7处理器以上的高端平台，就能充分体验到12代酷睿的魅力。

如果买新主板，建议关注win11支持和TPM2.0认证。要知道，新一代的大小核心架构，必须要有新一代的系统来支撑。一个总是活在过去的人，只能说他现在活得有点惨。

微MPG Z690碳WIFI针对的是高端玩家和电竞玩家。其实后者对主板的考验更高。

要知道，电竞选手经常在CPU和显卡全满的情况下运行几个小时甚至十几个小时。太夸张了。电竞选手一个月的满负荷时间恐怕比普通选手还要长一年。这个负荷远远高于企业用户和家庭用户。

Micro MPG Z690 CARBON WIFI是一款ATX主板，也就是俗称的大板。采用Z690芯片组和ATX板，可以说是最完美的平台来展示12代酷睿包含的所有技术。

12代芯的接口是LGA1700，也就是1700针。没办法，11代和12代之间的变化太大了。小核的加入必然带来更多的功能和控制模块。按照这个发展趋势，就算是16代酷睿也会赶上之前X299平台的LGA2066。

第12代核心的核心和线程数量达到了一个新的水平。甚至可以说，现在的新平台除了没有四通道内存，没有标准的lightning接口和U2接口，已经完全打败了过去的supreme平台。

而核心线程的飙升，自然对供电的要求更高。

微MPG Z690碳WIFI采用18相75A CPU直连供电。即使是i9 12900k，八大核四个s的性能怪兽

src="https://pic.qubaike.com/pic/2023-03-22/swxn5uzxobt

定位于电竞玩家的话，用料当然是下了本钱的。微星MPG Z690 CARBON WIFI使用的8层PCB2盎司铜加强设计，电感也是第三代钛金电感，看得出诚意十足。

　　

18相75A CPU直连供电能够解决供电与散热的问题，但是在相应的散热方面，微星MPG Z690 CARBON WIFI还是采用了稳妥厚实的散热铝片和高效的导热垫片的组合，避免热量积聚在供电元件上面，影响系统的稳定性。

　　

Z690平台的话，DDR5和DDR4均能支持，但是只能二选一。我手上的微星MPG Z690 CARBON WIFI就是支持DDR5内存的主板，最高能支持DDR5 6666高频内存。

当然了，要是打算继续使用DDR4内存的平台，微星也有支持DDR4内存的Z690主板可选。

　　

拓展支持方面，第一第二个PCI-E 16X槽是支持PCI-E 5.0的，单用第一条是PCI-E 5.0 16X全带宽，如果需要双卡的话，就是拆分为两条PCI-E 5.0 8X。说起来，一线品牌里面，微星是最早全面支持PCI-E通道带宽拆分的，非常适合组双显卡的发烧级玩家。

前面两条PCI-E 16X槽带有PCI-E钢铁装甲，直连CPU，速度最快。第三条是从PCH芯片组拉出来，相对来说延迟高一点，带宽为PCI-E 3.0 4X，适合作为扩展。

除此还有5条M.2 插槽，均支持nvme协议，除了靠近SATA3接口的一条外，其余都支持PCI-E 4.0 4X.现在SSD便宜，大家可以放心搞起来，免得过阵子又找个莫须有的理由涨价了。

　　

后置扩展口也是非常有意思，不仅仅有2.5G网络、WIFI6无线网络外，还是设计师刚需的USB 3.2 GEN2X2接口，接口速度能达到20Gbps，相当于SATA3（6Gbps）接口的3.5倍速度。对于经常需要备份数据，导入超多拍摄素材、4K甚至8K视频素材的朋友，超高速的外置接口能节省我们不少时间。

内存篇：

　　

内存方面，我使用的是威刚万紫千红 DDR5 4800，很明显，这是一款亲民级别的产品。相信很多人会有疑问，DRR5普条会不会玩过的DDR4的高频内存或者超频条，关于这问题，后续我有专门的测试和大家一起探讨。

　　

一线主板+一线内存，就两个字--省心。一般来说，一线品牌的兼容性问题约等于零，不用折腾才是真正的高效和舒心。

　　

威刚 万紫千红 DDR5 4800采用的是镁光的颗粒，稳定性不错。

　　

需要注意的是，DDR5从物理卡口到逻辑层都和DDR4内存不一样，两者时候不兼容。千万别搞什么大力出奇迹，人为破坏的话，不保修的。

散热篇：

　　

不得不说，随着核心线程数量的增加，过往的240水冷，高端风冷并不能完完全全满足旗舰级处理器的要求。除非制程工艺的瓶颈能够有一个大飞跃，否则CPU的发热供电问题都不会革新性的改变。

因此，我还是推荐大家一步到位考虑360水冷，除非你永远考虑的都是i5或者更低的处理器。我选用的是一线厂家超频3的360水冷，属于一款旗舰级的散热产品，能够满足TDP达到350W功率的处理器的散热要求。

　　

超频三 棱镜采用的360mm长冷排做工不错，27mm厚，一共12根水道，13条水道散热鳍片，可以在一定程度下保证水冷液的凉爽。根据重量来看，这是一款铝排。

　　

冷头采用了十级电机，能够更好地控制震动和噪音，冷头底由8颗内六角螺丝固定铜底，采用了无氧铜铲FIN的结构，这种结构可以提升30%的热交换效率。

　　

超频三 棱镜360水冷是全面支持5V ARGB灯效的，从水冷排上面的ARGB风扇到书冷头均全面支持ARGB。而且，不仅仅能连接主板上面的5AARGB灯效接口，还自备了ARGB控制器，哪怕是旧平台升级都可以玩灯了。

当然了，除了最新的LGA1700平台外，Ryzen系列、撕裂者系列、X299至尊平台、115X平台均全面支持，大家可以放心折腾了。

　　

连接水冷头的管柔软性不错，安装方便快捷，扣具的牢固性也相当不错。

　　

当然了，玩灯就要玩整套，一整套亮起来才是有灵魂的。要知道，RGB提高50%性能，我这套下来，怕是可以提升200%了吧。

测试篇：

先来晒晒我的配置：

CPU：i9 12900k

散热：超频三 棱镜360水冷

主板：微星 Z690 CARBON WIFI

内存：威刚万紫千红 DDR5 4800

硬盘：威刚 XPG 龙耀 S40G 512GB

显卡：影驰 RTX2060 Super HOF

电源：鑫谷 GP950 额定850W金牌

机箱：鑫谷T1

相信很多朋友对Z690主板配DDR5内存还是DDR4内存这个话题感兴趣，为了方便大家理解DDR5高带宽的优点，特意把之前i9 12900K+威刚XPG 龙耀S60G超频到DDR4 3600做的测试成绩调用做对比。由于主板和显卡均不一样，仅作参考。

测试篇：

1、AIDA64 测试

　　

　　

可以看到，同样搭配i9 12900k处理器，DDR5 4800的读取速度能达到74980MB/s，而DDR4超到了3600也不过是49652MB/s。很明显，DDR5的高带宽优势非常强劲。

2、cinbench 多核心多线程性能测试

　　

　　

Cinbench R15多核多线程测试里面，DDR5的3689，DDR4仅有3455。

　　

　　

Cinbench R20多核多线程测试里面，DDR5是10043，DDR4仅有7787，差距非常明显的说。

　　

　　

Cinbench R23多核多线程测试里面，DDR5是26228，DDR4仅有21908，差距比起R20还要大。

3、X264 Benchmark 视频转码性能测试

　　

　　

DDR5是97.8帧，DDR4仅有92.1帧。

4、CPUZ 多核多线程性能测试

　　

　　

DDR5是10691，DDR4仅有10203.

是不是有点过分？同一个CPU，不同的内存，而且威刚万紫千红DDR5 4800严格来说就是普条而已，对上超频到3600的DDR4内存，居然出现全面吊打的局面。这是做对比之前也意料不及，毕竟很多人都觉得，顶多就是AIDA64的内存带宽跑分强悍，没想到还能发挥出更好的多核多线程性能。

那么。是不是可以说。DDR5才是十二代酷睿最佳的打开方式呢？

总结：

现在PC平台的性能进步是非常明显的。不得不说，AMD崛起后，本来平静的市场又开始有了新动作。CPU性能提升的同时，也对主板、散热、供电的配件有了新的要求。随着多核多线程化的全面实现，CPU供电是不可缺少的，散热也是不容忽视的。

要避免套路，避免小牛拉大车，中高端的处理器还是搭配一线大品牌的中高端产品更加合适。这次选用的微星MPG Z690 CARBON WIFI，定位于电竞玩家和发烧玩家，用料一如既往的奢华，八层PCB两盎司铜加强设计，18相75A堆料供电，还有四条PCI-E 4.0 4x M.2 SSD槽，两条可拆分为8X X2的PCI-E 5.0显卡槽，从功能和用料上都是全面超越。后置接口中还有2.5G网络、WIFI6无线网络USB 3.2 GEN2X2接口，对于需要超海量外置数据导入、备份的朋友来说更加合适。

　　

至于大家关心的散热问题，得益于10nm的制程以及超频3新360水冷的效果，i9 12900k的满载温度可以长期稳定在85度以下，而且不需要全速暴力散热，用起来还是非常安心、省心的。