都怪苹果挤牙膏？高通新一代旗舰芯片确认：GPU性能比肩A16

9月15日，知名数码爆料博主@数码闲聊站表示，手机芯片已经来到了3.4-3.5GHz这个档口，明年的高通骁龙8 Gen 2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU规格再今年8 Gen 1的基础上再提升一波，在极限性能上已经可以跟苹果正代A系列芯片硬刚了。

（图片来自微博）

在此之前，高通已经官宣，2022年的骁龙峰会将在11月举行，届时预计将发布最新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 2，据说在性能机制上，这款芯片可能会带来一些新的玩法。除此之外，芯片的核心规格等方面也有一定的换代升级。

根据@数码闲聊站的说法，由于高通骁龙8 Gen 2芯片本身采用的还是台积电的4nm制程工艺，所以不会像今年一样出现升级幅度明显的情况，明年下半年的8+ Gen 2依旧是超频版。只能说背靠台积电工艺就是任性，芯片的最高频率都来到了3.5GHz左右，都快接近PC处理平台的主频了。

（图片来自Pixabay）

不过在CPU方面，安卓阵营的旗舰芯片跟苹果还是有一定差距的，中低频能耗比方面会较弱一些，中低频代表的就是日常使用领域，这一定程度上决定了手机的耗电。苹果近两年的A系列芯片在能耗比方面堪称“无敌”，安卓阵营想要赶超，还需要一些时间。

苹果之所以被高通追赶，小雷认为今年A16芯片挤牙膏的问题还是太明显了，跟A15相比几乎没啥显著的大提升，而后者在不断改进芯片架构，在性能上不断跃进，与苹果芯片的差距是越来越小了。

（图片来自高通官方）

总的来看，小雷认为近期安卓阵营的旗舰芯片已经有很大进步了，以往的旗舰芯在性能上总是要落后苹果A系列2-3年，现在GPU极限性能已经能碰到A系列芯片的尾巴了，如果没有被三星工艺拖后腿，安卓阵营这两年必然是“神机”频出。

至于高通的“死对头”联发科，则是在CPU上继续发力，明年的天玑9系大概也会用上最新的X3超大核，或者提升中低频场景的能耗表现。高通回归台积电工艺后，联发科就少了制程优势，而且手机厂商在高通芯片上下的资源相对更多一些，冲高端的压力比之前更大。小雷还是希望两家芯片大厂能够继续相互竞争，促进手机芯片的进步吧。

（封面图来自Pixabay）