台积电3nm代工价突破2万美元，iPhone和显卡涨价或在所难免

在2019年，AMD推出了基于Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器，采用台积电（TSMC）的7nm工艺制造。毫无疑问，这是AMD和台积电的全面胜利。即便英特尔用尽方法为自己在某个制程节点上的技术领先辩解，也没办法掩盖AMD和台积电的光芒。当英特尔决定要找台积电代工的时候，已从侧面说明双方目前所处的位置。

台积电在7nm制程节点成功地引入了EUV（极紫外光），随后5nm制程节点更是拉开了与其他代工厂之间的差距，苹果、AMD、英伟达、联发科、博通和高通等业界大型芯片设计公司纷纷下单。更先进的工艺制程意味着更高的成本，每片晶圆的价格水涨船高。

据DigiTimes报道，在2014年的时候，台积电28nm报价突破3000美元，这是足够应付大多数产品所使用芯片的制程节点，而到了7nm时代，报价已接近1万美元，5nm更是超过1.6万美元，预计明年还会上涨6%。有半导体从业人员表示，5nm制程节点的代工价格已非常高，3nm的报价已达到2万美元，成本的拉升相当明显。厂商也将成本转嫁到下游客户，所以新款设备终端也越来越贵。

近期英伟达基于Ada Lovelace架构的GeForce RTX 40系列显卡开始发售，首发价格相比2020年时候的GeForce RTX 30系列显卡明显更高了。不少玩家对于市场需求疲软和库存高涨的情况下，英伟达逆势涨价颇有微词，不过英伟达CEO黄仁勋直言因成本上涨，调价是合理的。

虽然苹果今年发布的iPhone 14系列智能手机的售价未有明显飙升，不过有业内人士表示，随着明年iPhone 15系列搭载的A17 Bionic很可能采用新的工艺，加上其他零部件的成本拉升及全球通胀的压力，上调售价似乎在所难免。