美芯片法案实施战略“点名”打压中国

继美国总统拜登于上月签署《2022芯片和科技法案》（以下简称“芯片法案”）后，美国商务部6日发布了该法案芯片部分的实施战略，其内容进一步暴露出美国试图以此打压中国半导体产业的企图。

拜登签署芯片法案

美国商务部部长雷蒙多6日在白宫新闻发布会上表示，根据“芯片法案”实施战略，美国将在半导体领域建立“护栏”，“以确保那些获得资助的企业不会将最新技术送到海外，从而危及（美国的）国家安全”。雷蒙多强调，如果获得资助的企业和机构未能履行某些承诺，商务部将“毫不犹豫地收回资金”。

当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署“芯片法案”，该法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”计划。根据美国商务部发布的信息，“美国芯片基金”计划旨在振兴美国国内的半导体产业并激励创新，同时在美国各地创造高薪工作。

美国商务部6日发布的实施战略显示，上述500亿美元资金中，约280亿美元将用于资助建立先进制程芯片的制造和封装设施，约100亿美元将用于扩大在汽车等领域使用的成熟制程芯片制造，另外约110亿美元计划投入到半导体领域研发之中。通常认为，28纳米及以下的制程属于先进制程。美国《纽约时报》6日援引雷蒙多的话称，美国商务部的目标是在明年2月前开始向相关企业收集资金申请，并可能在明年春天开始拨款。据香港《南华早报》报道，雷蒙多表示，申请者必须“以资本投资财务披露的形式”提供证据，证明所寻求的资金对于进行投资是“绝对必要的”。

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值得注意的是，“芯片法案”中包含了“护栏条款”，即接受资助的公司至少10年内不能在中国或其他“令人担忧的国家”进行新的高科技投资，除非它们生产的是技术含量较低的成熟制程芯片，只为当地市场服务。《纽约时报》援引美国商务部发布的战略文件称，虽然美国仍然是芯片设计的全球领导者，但它在最先进芯片的生产方面已经失去领先优势。

中国半导体行业协会此前曾发表声明称，“芯片法案”相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反美国参与建立的世界半导体理事会章程精神。声明敦促美国尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化，停止给全球半导体产业界正常的交流合作人为设置障碍。（赵觉珵）

延伸阅读

美日当年“半导体大战”启发中国 中国半导体企业如何破局？

编者的话：于本月出台《2022年芯片和科技法案》（简称“芯片法案”）后，美国拉拢韩国、日本、中国台湾拼凑所谓“芯片四方联盟”的计划，进一步提速。香港《南华早报》评论说，半导体已成为美中竞争的核心。回顾历史，美国上一次大张旗鼓发起“半导体战争”还是上世纪80年代针对日本。当时，美国的招数包括反倾销、高关税、制裁等一系列“组合拳”。仔细观察就会发现，美国最近对中国采取的手段许多都有当年对日的影子。那么，当时日本是如何应对的？日本半导体衰落给了中国什么借鉴？“芯片四方联盟”能否撇开中国市场？中国半导体企业如何破局？《环球时报》将推出一系列报道进行深度解读。

日本的“昏招”

路透社19日报道称，对于 “芯片四方联盟”的构想，日本内阁广报官四方敬之说，芯片半导体对日本而言是“非常重要的战略产业”，“在适当的时候，两国（日美）之间可能会有更好的合作”。《日本经济新闻》报道称，日本半导体水平目前仍停留在40纳米左右，背后原因是在上世纪80年代以后日美贸易摩擦中，美国迫使日本接受不利的竞争条件。但日本政府和高科技产业认为，要挽回半导体劣势，此次的日美合作是最后的机会。

日本内阁广报官四方敬之 图源：新快报

日本为什么会出现这种矛盾的态度？还要从上世纪80年代日美贸易摩擦说起。笔者当时在日本半导体行业最重要的公司之一三菱综合材料公司工作，曾旁观了日本和美国“半导体大战”的经过。此前美国半导体对日本全面开放，日本也大量从美国引进技术，做成产品后大量向美国出口。当时，日本半导体如日中天，1988年日本产品一度占世界半导体市场50.3%份额。而日美贸易战从纺织行业进入到钢铁产业后，又逐步在电子领域全面打起来。

在打压日本半导体产业时，美国一方面和日本谈判，通过“日美一揽子经济协议”等，在谈判桌上打压日本，给美国企业寻找喘息时间。另一方面，美国要求日本就开放市场和减少对美贸易顺差设定具体的“数值目标”和“客观标准”，让美国企业、美国经济再度获得压倒性的统治地位。

对于美方的过分要求，笔者感受到整个90年代及21世纪刚开始数年，日本企业对此大多忍气吞声，他们认为只要还能从美国赚钱，就尽可能答应美国的要求。“其实当时这是一种自信。”现在回忆起上世纪90年代的舆论，日本半导体企业相关人士这样对笔者说。他认为，当时几家日本企业就打败了美国的半导体产业，把美国逼到墙角，而且几乎没有反击能力。这次就算美国狠了一些，以日本产业的力量，依旧能够立于不败之地。但实际上，没过太长的时间，日本企业就在半导体领域败下阵来。

在和美国交涉过程中，日本政治家小泽一郎曾参与对美政策的制定。笔者曾和小泽一郎提起日美半导体谈判的话题，前一秒钟还笑容可掬的小泽，脸色忽然一沉，对笔者说，“美国人就是胡搅蛮缠，毫无道理！”

华盛顿翻开旧的工具箱

此次为了遏制中国，美国围绕半导体产业重新布局，有学者也注意到美国的“旧招新用”。国际关系学院知识产权与科技安全研究中心主任郝敏对《环球时报》记者分析说，上世纪七八十年代日本发展半导体产业的路径与当前的中国有相似之处，国家政策在其中扮演着重要角色。当时日本由国家牵头，集合东芝、三菱、富士通等电子企业共同出资成立“DRAM（动态随机存取内存）制法革新”项目。为打破日本企业在半导体领域的联盟，美国曾专门针对东芝、日立等代表性企业“下手”。1982年，美国政府以产业间谍罪逮捕日立及三菱员工，指控他们涉嫌窃取美国IBM公司技术，但此后公开的信息显示，这是美方的一次“钓鱼执法”。1985年，东芝秘密向苏联出售四台精密机床一事被曝光，这成为美国出手打压日本的绝佳理由。1987年6月，美国通过东芝制裁法案，关闭东芝美国工厂，取消一系列采购合同，并禁止东芝所有产品向美出口2至5年。

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此外，美国和日本于1986年签订《美日半导体协议》，日本被要求开放半导体市场，并保证5年之内国外公司在日本获得20%的市场份额。之后美国又祭出反倾销等手段，实施高额惩罚性关税，日本的半导体产业因此开始渐失优势。

郝敏提到，无论美国在针对日本还是中国的半导体产业“出手”时，背后都有一个重要推手——美国半导体行业协会（SIA）。1985年6月，SIA提出“301条款”诉讼，声称日本的半导体市场因日本的结构性壁垒而对外国生产商关闭。而在如今的“芯片法案”出台前夕，SIA也对此表示大力支持，并宣称如果不采取任何行动，美国在全球半导体产业中的所占份额在2030年时将减少到10%。

郝敏表示，近期美国“芯片法案”的推出，也代表着其重新拾起工具箱中的产业政策，而这一手段也曾在与日本的“半导体大战”中使用。

前车之鉴

按照日本经济产业省最新的统计，1988年占世界半导体市场50.3%份额的日本，到了2019年仅剩下10%。而这10%也做得相当艰难，利润很低。上世纪80年代世界半导体十强企业中，日本占一半，但到了2019年，仅有东芝一家名列第九。而东芝经营严重亏损，最终出售了自己的半导体业务。

中国是否会遭遇日本相同的后果？熟悉日本产业政策的人士告诉《环球时报》记者，现在的半导体产业已与上世纪90年代有巨大的不同，当时是一家企业生产硬盘、存储器等具体产品，一个国家的数家企业就能撑起整个世界的产品供应。而现在，中国大陆、中国台湾、美国、韩国等半导体企业均占据重要位置，欧洲、日本则相对落后。在产品上，也不再是硬盘等单一产品，芯片在数字化、绿色制造、双碳、信息安全等各个领域均深度介入。

该人士表示，中国是全球最大的半导体芯片消费市场，如果产品不卖给中国，造价问题就会立刻突出显现出来，维持半导体技术的更新就非常困难。中国如果在经济战略上进行新布局，进一步推行技术革新，最终肯定可以避免日本当年的结局。