苹果明年将率先使用台积电N3E芯片技术？消息称将用于高端机型

知情人士称，苹果计划明年成为首家使用台积电N3E技术（升级版3纳米芯片技术）的公司，并计划在部分高端型号的iPhone和Mac电脑上采用该技术。

财联社9月14日讯（编辑 周子意）据媒体周三（14日）援引知情人士的消息报道，苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司，并计划在部分iPhone和Mac电脑上采用该技术。

据三位知情人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术（3nm Enhanced）进行量产。他们还表示，A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。

台积电的N3E技术是目前第一代3纳米技术（N3）的升级版，预计将于今年开始进行测试，明年下半年开始批量生产。

纳米尺寸是指芯片上晶体管之间的宽度。当芯片上晶体管间的宽度越小，晶体管数量就越多，使其功能更强大，同时生产更具挑战性、成本也更高。

据此前海外媒体透露，对比 N5（5纳米），N3E在同等性能和密度下功耗降低 34％、同等功耗和密度下性能提升 18％，或者可以将晶体管密度提升 60％。

消息人士补充道，苹果下一代Mac芯片M3也将采用升级后的3纳米技术。

未来机型间差异或将更大

研究机构Semianalysis首席分析师Dylan Patel表示，苹果可能在高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片生产技术，使两者间的差异更大。

刚刚过去的苹果发布会中，只有高端机型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心处理器，由台积电的4纳米工艺技术生产，4纳米是目前最先进的量产技术。而iPhone 14系列使用的是推出时间更久的A15处理器。

以前iPhone Pro和iPhone两种机型的最大差异是在屏幕和摄像头，但此后可能会扩大到处理器和存储芯片。

Patel估计，当芯片从5纳米技术（包括4纳米技术）转向3纳米技术时，同样面积的硅片的成本将增加至少40%。

跳过N3 直接上N3E？

作为台积电最大的客户和新半导体技术的最大推动者，苹果在采用最新芯片技术方面，仍是台积电最忠实的合作伙伴。

早些时候有报道称，苹果将率先使用台积电的第一代3纳米技术，并将其用于即将推出的部分iPad。之后有消息称，苹果将跳过3纳米技术，直接采用N3E技术打造其A17芯片。目前苹果方面尚没有官方表态。

知情人士还透露，台积电另一大客户英特尔已将3纳米芯片的订单推迟到2024年或者更靠后。